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    天璣8000系列深度解讀

    來源:未知 發布時間:2022-03-03 20:12 標簽:芯片處理表現體驗
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      “這破芯片?!盧edmiK50電競版發布會上盧偉冰看似玩笑的一句話,卻令人不得不深思,這會不會是目前廠商們對于驍龍8 Gen 1敢怒不敢言的無奈處境的小小宣泄?原本1塊錢的成本為了解決發熱問題變成了5塊,芯片自己體質的問題最后卻由廠商買單,如今旗艦芯片“市場大選擇斜的現狀,無奈的是廠商,無辜的卻是消費者。

      都說時尚是一個圈,每隔幾年,流行的元素都會迎來一次回溯,如今數碼行業似乎也進入了一個圈,許久不曾被人提及的發熱、能效和降頻,因為驍龍888而重新成為了大家關注的點,被“火龍”支配的恐懼卷土重來。然而誰都不曾想到,隨著天璣8100的到來,這把已經燒到消費者指尖上的“火”,就這么生生的被“掐滅”了。

      前有相關評測數據解禁后,天璣9000那堪稱“原神奇跡”的性能跑分成績與發熱控制,聯發科為那些“苦驍龍8發熱久矣”的用戶和廠商帶來了嶄新的期待和希望?!澳苄А笔锹摪l科應對旗艦芯片體驗內卷的優勢引力常如今,這個引力場正在放大。

      天璣8000系列的發布,緊隨天璣9000終端開始正式與大家見面的節骨眼上,即使沒有這場發布會的詳細闡述,天璣8000系列的優勢和特點相信稍有揣測便能夠司馬昭之心路人皆知——和天璣9000一脈相承的優秀能效與輕旗艦的性能,這次聯發科將要瞄準的,是消費潛力更大的高端市場,解放了廠商和用戶的同時,一場對驍龍8系列的全線圍剿,也將由天璣8000系列親手點燃。

      如果驍龍888有撤銷鍵那我想天璣8100應該就是理想中的樣子

      時至今日,其實我們不難發現,旗艦和次旗艦產品在場景和體驗上的劃分越來越明顯,尤其是芯片,簡單來說,旗艦芯片更注重瞬時的爆發力,在跑分和重載場景下要擁有力挽狂瀾的能力,所以它們的上限更高,在面對跑分以及游戲重載方面的能力更強,畢竟“旗艦的蓋棺定論”往往都是由最后一刻所誕生的結果來決定和參考的。次旗艦則不同,先天的定位和更具競爭力的價格使得它們天生便沒有“沖高”的壓力,更加持久穩定的體驗與成熟的技術加持是次旗艦掌握普世化紅利的核心要義。這也是為什么聯發科選擇推出天璣8000系列去延續天璣9000的優勢,這也是為什么在驍龍8 Gen 1終端鋪天蓋地的當下,依然有很多廠商和用戶推出和推薦驍龍870的產品。

      OK既然明白了這么一個大前提,那么來讓我們將目光重新聚焦回今天的主角,天璣8000系列的身上。本次天璣8000系列中除了天璣8000外,還有一個CPU主頻更高、定位更強勢的天璣8100一同登場,那答案就很明顯了,一道開卷式的連線題,左邊是聯發科,右邊是高通,畫出對標對象之間的連線,我想大家應該都能夠輕易的畫出“天璣9000對驍龍8 Gen 1”、“天璣8100對驍龍888”、“天璣8000對驍龍870”的最終正確答案。

      和驍龍888一樣,本次的天璣8100同樣采用了5nm的制程工藝,但有所不同的是,驍龍888的5nm制程工藝來自三星,而天璣8100則來自臺積電。兩者雖然同為5nm制程工藝,但是市場最終的反饋早已經有了結果,和臺積電相比,三星的5nm制程工藝似乎并不盡如人意。究其原因,是因為在7nm時代,三星激進的率先在多個疊層采用了EUV(極紫外)光刻,而按照三星近些年開始走“完整迭代時”的大步子路線演進,在7LPP之后,三星路線圖的下一代完整迭代工藝應該是3nm(3GAA),也就是說三星在7nm時代提前“透支了”自己的先進性,最終導致了5nm在三星眼中實則屬于1/4代工藝,或者說5LPE屬于7LPP工藝的同代加強,是向3nm工藝的過渡。

      反觀臺積電,在它的7nm路線圖中,至少N7與N7P工藝仍然沒有采用EUV,直到N7+才用上了4層EUV光刻層,那么臺積電N7后續的完整迭代自然就是N5了——節點數字也符合0.7倍步進的節奏。所以對臺積電而言,5nm的確就是7nm的迭代工藝。這種迭代節奏上的差異,再加上雙方7nm的起點其實差不多,導致了臺積電在5nm節點上邁進的步子,會明顯比三星更大,或者說更先進。于是乎在決定芯片基礎體制的“制程工藝方面”,天璣8100相較于它的競爭對手驍龍888,有著更勝一籌的優勢。

      之后在CPU架構方面,天璣8100和驍龍888兩者開始出現了本質的分歧。天璣8100采用了“看似保守”的4+4架構,即支撐起大部分性能框架的是4個主頻為2.85GHz的A78性能大核;而驍龍888則是采用了以X1超大核為主的“1+3+4”架構,即2.84GHz的X1超大核為主,三個2.4GHz的A78性能核心為輔。誠然,驍龍888的CPU架構看上去確實更先進也更有競爭力。但是別忘了我上面提到的,驍龍888在最初誕生時就是“旗艦芯片”思路下的產物,追求的是瞬時的爆發力和上限,如今有了最新的驍龍8 Gen 1,按照產品地位它不得不被動淪為了“次旗艦”。

      天璣8100則是截然相反的一種狀態,以“輕旗艦”身份登場的它,其終極的目標便是實現長久的穩定體驗,而非一時的釋放,再加上目前市面上唯二使用過X1架構的驍龍888和谷歌自研的Tensor芯片已經證明,前者讓X1超大核獨挑大梁的后果就是發熱和超高的功耗,后者則是直接限制了一半X1大核的“功力”,用兩顆低功耗運行的X1核心封裝在一個SoC內,來維持性能輸出和功耗發熱的平衡。這么相比之下,A78架構顯然更加成熟,調教起來也勢必會更加穩定和得心應手,所以按照“輕旗艦”的標準衡量,天璣8100“看似保守”的4+4架構實則在體驗上卻是能夠超越X1超大核的存在,畢竟手機的實際使用是一場馬拉松,不可能隨時需要保持爆發的狀態,況且溢出的性能并不能轉化為體驗的上限,在同樣的標準下,誰能堅持的更久,在消費者眼中的表現自然更優。

      GPU部分,天璣8100采用了旗艦級別的Mali-G610。Mali-G610采用了第三代的Valhall GPU架構,擁有6核心,搭配天璣8100所擁有的HyperEngine5.0游戲引擎以及相關特性,游戲體驗自是不會令人失望。況且還有對UFS 3.1以及四通道LPDDR 5制式的支持,這些都是目前高端手機所必備的參數。

      接下來要講的AI,是一個我們平時直接感知不會明顯,但是在手機使用的過程中卻無時無刻不滲透進每一個操作的功能和方面。一直以來,聯發科的天璣處理器都始終保持著同水準處理器內的AI優勢,天璣8100自然也不例外。獨立的第五代AI處理器APU 580得益于高能效的架構設計,在維持高算力的同時還能保持相當出色的能效比。反觀驍龍888,熟悉芯片的朋友應該都知道,驍龍的移動端芯片,其AI的運算都是通過集成在SoC內部的Hexagon向量處理器(DSP),來聯合CPU和GPU進行AI運算資源的功能實現,即使到了最新的驍龍8 Gen1,也沒有為其進行獨立NPU的搭配。

      要知道DSP是專注數字信號處理的,而NPU則是專注于神經網絡處理的,用通用架構的CPU處理AI和用NPU處理AI,最后的速度自然是不同的。由于傳統CPU、GPU和DSP本質上并非以硬件神經元和突觸為基本處理單元,相對于NPU在深度學習方面天生會有一定劣勢,在芯片集成度和制造工藝水平相當的情況下,其表現必然遜色于NPU。

      此外,Counterpoint曾發布旗艦手機芯片白皮書表示:CPU、GPU或APU都可能運行人工智能模型。但因為不同內核的靈活性和效率差別很大,因此為人工智能活動選擇合適的內核至關重要。大多數智能手機SoC設計公司都采用了專用的人工智能處理核心,如MediaTek的APU和蘋果的NPU。所以不言而喻,天璣8100的AI處理能力勢必會強過本質其實是DPS驅動下的驍龍888所搭載的第六代QualcommAI引擎。其連鎖反應就是,在目前AI管控下的包括續航、拍照甚至是整機在不同使用場景下的資源調度等表現上,可以預見,天璣8100的表現精會更加優秀。

      那既然聊到了拍照,咱們就來深扒一下天璣8100在ISP方面的優勢。根據官方所展示的參數,天璣8100所搭載的Imagiq 780擁有每秒50億的像素處理速度,更快的像素處理速度反映到終端的實際體驗也就意味著,在相同像素的鏡頭拍下照片或者視頻后,可以更快的完成成像。作為對比,驍龍888的Spectra 580ISP每秒的像素處理速度為27億像素,天璣8100幾乎是翻倍的優勢領先。至于4K 60幀HDR10+視頻的錄制、支持最高2億像素鏡頭等這些參數,只是告訴廠商和消費者這枚芯片在影像方面能夠達成多高的上限,至于落地到實際終端后能夠為影像堆多少料,還是要看廠商們的最終抉擇。

      游戲和顯示方面,天璣8100對于高刷、高分辨率屏幕的支持、基于強勁的AI性能加持下的游戲體驗以及視頻的格式,都能夠達到目前旗艦級終端所要求的標準。通信和網絡連接方面得益于聯發科一直以來在射頻端上的深厚技術積累,天璣8100依舊保持著天璣芯片此前所擁有的優勢,例如雙卡5G+5G的同時在線,雙WiFi6E,藍牙5.3等,作為通信芯片體驗的基礎,天璣8100自然不會在這方面落了下風。

      總的來看,作為驍龍888的對手,天璣8100幾乎從根源上就避開了驍龍888曾經碰到的“雷區”,選擇更加成熟的A78架構,也讓天璣8100在主頻上能夠進一步提升。臺積電5nm的制程工藝為這枚芯片帶來了更棒的能效表現,在AI、拍照方面,天璣8100甚至對驍龍888實現了翻倍式的超越。幾乎是復刻了當初天璣旗艦平臺對抗驍龍8 Gen1時的表現。

      根據小白測評的數據,天璣8100的CPU多核成績為3837分,力壓驍龍888的3715分。

      GPU能效方面,天璣8100在曼哈頓3.0下的能效領先驍龍888 38.7%,在曼哈頓3.1下,天璣8100的能效領先驍龍888 14.6%。

      在重載的《原神》高畫質下,天璣8100平均幀率達到了58.5,驍龍888為41.9,兩者表現相差將近40%,這樣的表現幾乎算是差了一代。

      對于曾經的旗艦驍龍888來說,天璣8100怎么看,怎么在綜合實力方面都更有優勢,也許在一些驍龍888用戶的眼中,如今的天璣8100,可能更加符合他們心中對于“輕旗艦芯片”的表現和期待。

      能效當道體驗自然好市場成績不說謊如今天璣有一套

      看完了天璣8000系列的參數解析,再加上天璣9000目前已經有終端落地,面對如此來勢洶洶的架勢,驍龍陣營是否能夠接下這近乎是一對一的鎖定進攻,怎么想都不禁讓人捏了把汗。但是不能逃避的是,驍龍888的實際表現截止到目前在市場和消費者之間已經有了定數,X1超大核帶來的優勢顯然并不能掩蓋隨之而來的發熱、降頻等各種體驗問題。甚至是如今一眾驍龍8的終端產品,其賣點幾乎清一色的都導向了散熱和溫度,因為上限受制所以轉而去開發下限,這個邏輯的順序無論怎么看都是相駁的。和PPT上令人眼花繚亂的華麗詞綴相比,消費者最終選擇的落點,一定是“體驗”。當然這個觀點的背后,是有足夠的數據支撐的。

      根據CINNO Research最新的數據顯示,在剛剛過去的2021年,中國智能手機SoC市場終端的總銷量為3.14億顆,同比增長3%。其中,聯發科和高通分別以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位,聯發科成為了2021年中國智能手機SoC王者?!澳苄А背蔀榱寺摪l科在旗艦芯片參數內卷下的突圍利器,包括這次的天璣8000系列在內,出眾的能效表現,幫助聯發科在芯片的性能和體驗上力挽狂瀾,打出漂亮的翻身仗也只是芯片終端落地的時間問題?;蛟S是驍龍888那令人咋舌的功耗和發熱確實讓一些用戶受到了影響,以至于在這份客觀數據中,驍龍在2021年和聯發科的對抗中還是落了下風。

      如果我們的視角更宏觀一些就會發現,基于天璣8000系列的發布,聯發科全線圍剿驍龍8的戰火脈絡也清晰可見,天璣9000 vs 驍龍8GEN1;天璣8100 vs驍龍 888,天璣8000 vs 驍龍870,甚至從目前的態勢來看,今后旗艦機天璣驍龍雙線并行,同一品牌下面對面搏殺的畫面將會時有發生,高通曾經在旗艦市場的統治力將會迎來聯發科的瘋狂蠶食,“一家獨大”到“雙雄爭霸”的舞臺已然已經拉開序幕。從落地的綜合表現來看,聯發科在某些方面明顯要更占優勢,一旦形成聯發科在不同定位的芯片性能上和驍龍不分伯仲,功耗和發熱上卻都要比驍龍更加優秀的局勢,那么消費者的情緒勢必會聯動到廠商的選擇,如此蝴蝶效應引發的后果,說不定會更加微妙。

      “發高成”之年,發哥不僅想要“成”更想要“大成”

      在終端落地之前,僅憑發布會上公布的參數,如果對手是驍龍888和驍龍870,那么天璣8000系列的兩款產品,贏面似乎很大。傳承自天璣旗艦平臺優秀的能耗表現與發熱控制,和驍龍888不分伯仲的性能表現和游戲實力,甚至是在雙5G在線、集成式基帶等方面擁有驍龍888和870難以企及的優勢。旗艦芯片之爭并非是依靠“田忌賽馬”這種取巧的小聰明就可以取得最終的優勢,因為市場真實且殘酷,最終的數據和實際體驗都是真刀真槍的搏殺。很明顯,無論是天璣9000還是天璣8000系列,聯發科戰意十足,而這些尖銳的戰意,在面對消費者時全都轉化為了聯發科滿滿的誠意。

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